PRODUKTE

MESSSYSTEME

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MIT DEM MESSSYSTEM microDAC®profile SIND VERÄNDERUNGEN DER OBERFLÄCHENTOPOGRAFIE EINES MESSOBJEKTES, DIE DURCH THERMISCHE ODER MECHANISCHE BELASTUNG VERURSACHT WERDEN, QUANTIFIZIERBAR.

Die Visualisierung anhand der aufgenommenen Kamera-
bilder ermöglicht eine einfache und intuitive Analyse des Bauteilverhaltens unter Belastung. Es werden hochgenau sowohl das in-plane-Verformungsverhalten mittels DIC als auch Höhenprofile, Biegungen und Verwölbungen auf Basis eines qualifizierten „Foto Stacking“-Verfahrens bestimmt. Beim „Foto Stacking“ wird vom Messobjekt eine Bildfolge generiert, wobei sich die Einzelbilder im Wesentlichen nur in ihrer Schärfenanlage unterscheiden. Final entsteht aus den Einzelbildern ein Gesamtbild mit voller Schärfentiefe.
Oberflächentopografie
Beispiel einer Oberflächentopografie nach erfahrener Belastung

microDAC®profile - Messsystem:

Verschiebungen
≥ 50nm
Lokale Dehnungen
≥ 0,005 %
CTE
± 0,5 ppm/K
Oberflächenprofile / out-of-plane Verformung / Verwölbung
≥ 1µm

microDAC®profile lässt sich zudem als Systemkomponente in bestehende Systeme integrieren.

Zur optischen Profil- und In-plane-Messung thermischer Verformungen ist microDAC®profile als optionale Systemkomponente für das Messsystem MicroProf®300
der Firma FRT GmbH Bergisch Gladbach erhältlich.

MicroProf®300
mit integriertem microDAC®profile